吉姆西半导体取得一种研磨垫加工装置专利，有效避免激光打孔对孔位边缘造成的灼烧 国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种研磨垫加工装置”的专利，授权公告号CN2236...
