国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种研磨垫加工装置”的专利，授权公告号CN223604165U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种研磨垫加工装置，应用于打孔设备和待打孔物体的作业场景中，研磨垫加工装置包括：盖板，置于待打孔物体上，盖板包括若干贯穿孔，贯穿孔用于引导打孔设备的钻头通过；其中，若干贯穿孔形成的预设排布形状符合待打孔物体的打孔需求；底板，位于盖板的下方，底板靠近盖板的一面形成凹槽结构，凹槽结构用于承托待打孔物体。现有技术中采用激光打孔的方式，虽具有较高的打孔精准性，但是激光打孔会在物体的孔位边缘形成灼烧痕迹，本申请配合使用盖板的贯穿孔以及钻头进行定位钻孔，不仅提高了打孔的精准性，还有效避免了激光打孔对孔位边缘造成的灼烧，确保了待打孔物体的平整度及安全性。

天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目220次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息235条，此外企业还拥有行政许可44个。

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来源：市场资讯