国家知识产权局信息显示，上海微世半导体有限公司取得一项名为“一种硅片进出炉结构”的专利，授权公告号CN 223580640 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种硅片进出炉结构，包括用于沿移动轨道移动以将硅片水平送入或者送出扩散炉的陶瓷传送桨和用于向位于所述陶瓷传送桨上的硅片吹扫氮气的氮气新风机构，所述氮气新风机构设于所述陶瓷传送桨的移动路径的至少一侧，且其吹扫范围覆盖整个所述移动路径，所述移动轨道上设有陶瓷镀膜层。本实用新型在陶瓷传送桨的移动路径的侧面设置了氮气新风机构，氮气新风机构可以向位于陶瓷传送桨上的硅片吹扫氮气，从而保证硅片在水平移动和转移过程中都不会被微粒子污染，同时，在陶瓷传送桨的移动轨道上设有陶瓷镀膜层，减少了与陶瓷传送桨的摩擦力，从而降低硅片发生隐裂破片的可能。

天眼查资料显示，上海微世半导体有限公司，成立于2010年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海微世半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可1个。

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来源：市场资讯