国家知识产权局信息显示，西安华合德新材料科技有限公司取得一项名为“一种SiC晶体生长籽晶机械安装装置”的专利，授权公告号CN 223592883 U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种SiC晶体生长籽晶机械安装装置，涉及新型半导体材料晶体生长技术领域。包括：石墨坩埚；石墨上盖，设置在石墨坩埚的上端开口处，且在石墨上盖内设置石墨托盘；SiC籽晶，通过石墨托盘设置在石墨上盖内，且在SiC籽晶上侧设置有导热隔层；石墨盖，设置在石墨上盖上端且与导热隔层相匹配。本装置通过采用机械方式安放籽晶，不采用常规的粘接方法，可以有效的解决籽晶粘接带入的杂质污染；同时，通过在SiC籽晶上方设置导热隔层，将导热隔层紧压在石墨下盖内，使其与SiC籽晶的上表面紧密接触，解决了传统SiC晶体生长装置存在的籽晶热量分布不均、散热不均匀、粘接剂和石墨板的杂质污染，影响晶体质量的问题。
天眼查资料显示，西安华合德新材料科技有限公司，成立于2019年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，西安华合德新材料科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯