国家知识产权局信息显示，太仓市华盈电子材料有限公司、江苏理工学院申请一项名为“一种芯棒校直设备及校直方法”的专利，公开号CN121061004A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯棒校直设备及校直方法，所述校直方法为：首先，将待校直芯棒的两端固定在芯棒校直设备上；其次，通过传感器组件采集待校直芯棒的基础数据，并通过拟合形成待校直芯棒的轴中心线后计算获得待校直芯棒的曲率最大位置；其次，通过计算获得校直的下压行程数据；其次，将待校直芯棒旋转调整至待校直区域的弯曲方向向上的状态；其次，支撑台模块移动至待校直芯棒的待校直区域，使得两个支撑座位于待校直区域的两端的正下方；其次，驱动校直杆至待校直芯棒的待校直区域的向上弯曲的最高点的正上方，并驱动校直杆向下按压待校直芯棒的待校直区域，下压行程量为上述计算获得数值；最后，向上收回校直杆完成一次校直动作。
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来源：市场资讯