国家知识产权局信息显示，歌尔微电子股份有限公司取得一项名为“传感器封装结构及电子设备”的专利，授权公告号CN223638373U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本实用新型提供一种传感器封装结构及电子设备，其中的传感器封装结构包括：基板、埋设在所述基板内的ASIC芯片以及胶封在所述基板上的MEMS芯片；其中，在所述基板上设置有焊接点，所述MEMS芯片通过所述焊接点与所述基板连接导通；在所述基板上设置有塑封胶，所述塑封胶包裹所述焊接点以及所述MEMS芯片的侧壁。利用上述实用新型能够降低产品封装难度并减小产品尺寸。

天眼查资料显示，歌尔微电子股份有限公司，成立于2017年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61243.8891万人民币。通过天眼查大数据分析，歌尔微电子股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目127次，专利信息1770条，此外企业还拥有行政许可23个。

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